CHF 39.90 inkl. MwSt.
Art.-Nr.: 318526
Barcode: 4260711990694
Hersteller: Thermal Grizzly
Voraussichtliche Verfügbarkeit: Verfügbar

Der AMD Ryzen 7000 Direct Die Frame von Thermal Grizzly ist ein CPU-Befestigungsrahmen zur Montage von Ryzen-7000-Prozessoren ohne den integrierten Heatspreader. Durch das Weglassen des Heatspreaders kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets des Prozessors montiert werden, wodurch deutlich niedrigere Temperaturen im Betrieb möglich sind.
Stk.
Ryzen 7000 Direct Die Frame
CHF 39.90 inkl. MwSt.
Art.-Nr. 318526
Barcode 4260711990694
Hersteller Thermal Grizzly
Lieferanten-Artikelnummer TG-DDF-R7000-R
Mindestbestellmenge 1 Stk.
Bestellschritte 1 Stk.
Sprache Deutsch, Français, Italiano, English
Sprache - Verpackung Deutsch, English, Français, Italiano
Art-Rating A
Plattform Windows PC
Produkttyp Zubehör
Verpackungsart Blister

Ryzen 7000 Direct Die Frame

Dies ist nicht nur für Extrem-Overclocker auf Rekorde-Jagd interessant, sondern auch für Gamer und Content Creator.

Warum sollte ich den Heatspreder meines Ryzen 7000 entfernen?
Der Heatspreader der Ryzen 7000-Prozessoren fällt sehr dick aus, was unter anderem der Kompatibilität mit älteren CPU-Kühlern für den Sockel AM4 geschuldet ist. Durch die unnötige Stärke des Heatspreaders wird die thermische Leitfähigkeit reduziert, sodass die CPUs mit sehr hohen Temperaturen betrieben werden, die um die 95 Grad Celsius liegen. Durch das Entfernen des Heatspreaders ("köpfen", "delidding") kann der CPU-Kühler direkt auf den Chiplets der Ryzen 7000-CPU montiert werden, wodurch die Temperaturen drastisch gesenkt werden können.

Um eine Beschädigung der sensiblen Chips zu vermeiden und um Probleme im Betrieb (z.B. Arbeitsspeicher) zu vermeiden, ersetzt der Ryzen 7000 Direct Die Frame den Socket Actuation Mechanism (SAM) des Mainboards.

Bessere Temperaturen dank geköpfter CPU
Für Gaming-PCs und Desktop-Workstations ist die Kühlung des Prozessors wichtig, damit diese zum Beispiel bei Renderoperationen nicht ausgebremst werden oder beim Zocken möglichst hohe FPS ermöglichen. Auch Silent-PCs für Mulit-Media-Anwendungen profitieren von einer besseren Abfuhr der Wärme vom Prozessor. Neben einer guten Kühllösung bedienen sich PC-Enthusiasten dem "Köpfen" von CPUs, um die Hitzeabfuhr zu optimieren.

Beim Köpfen einer CPU wird der Heatspreader des Prozessors entfernt. Oft geschieht dies, um die vom Hersteller verwendeten thermischen Leitmittel durch hochwertigere Wärmeleitpasten oder Flüssigmetall wie Thermal Grizzlys Conductonaut zu ersetzen, bevor der Heatspreader wieder montiert wird. Beim sogenannten "Direct Die" wird der Heatspreader komplett weggelassen, sodass die Bodenplatte des CPU-Kühlers direkten Kontakt mit der CPU hat.

Vorteile einer Direct-Die-Kühlung bei Ryzen 7000
Bei der direkten Montage des CPU-Kühlers auf den CPU-Chips wird die Abwärme, die während des Betriebs des Prozessors entsteht, direkt an den Kühler abgeführt und muss nicht erst durch den Heatspreader transferiert werden. Dadurch wird die Wärmeabfuhr effizienter und die CPU wird besser gekühlt. Die Aufgabe des AMD Ryzen 7000 Direct Die Frames ist es, die freiliegenden Chiplets der Ryzen-7000-CPU zu schützen. Ohne einen Direct Die Frame kann durch den Anpressdruck des CPU-Kühlers die Funktion der CPU beeinträchtigt werden. Hier sind besonders Probleme mit dem Arbeitsspeicher sehr häufig. Im schlimmsten Fall kann die CPU unbrauchbar werden.

Achtung! Inkompatibel mit dem AMD Ryzen 7800X3D, da AMD für die Serienproduktion zwei Klebestellen geändert hat. Dadurch liegt der Direct Die Frame mit seiner Innenkontur auf diesen Klebeflächen auf.

Features
  • Ermöglicht Montage von geköpften Ryzen 7000 CPUs
  • Einfache Montage
  • Entwickelt von Roman "der8auer" Hartung
  • Aus schwarz eloxiertem Aluminium
  • Masse: 70 x 53 x 4 mm (L x B x H)
  • Material: Eloxiertes Aluminium
  • Farbe: Schwarz

Verwandte Produkte

Produkt Preis inkl. MwSt. Bestellen
CPU Contact Frame - Intel 13th + 14th Gen.
Plattform Windows PC
Der Intel 13th und 14th Gen CPU Contact Frame ist eine Montagehilfe, die den originalen Integrated Loading Mechanism (ILM) des Mainboards ersetzt, um durch einen optimierten Anpressdruck eine bessere Kühlleistung von CPU-Kühlern zu ermöglichen.
CHF 39.90
Lapping Tool - 13th + 14th Gen. Intel CPU
Plattform Windows PC
Das Lapping-Tool für Intels 13. Gen-Prozessoren ermöglicht das sichere Abschleifen des Heatspreaders. Die CPU wird ganz einfach unter Verwendung der beiliegenden Schrauben auf dem Lapping-Tool montiert. Die Toleranzen des Lapping-Tools erlauben ein Abschleifen des Heatspreaders um 0,2 Millimeter. Das 13th Gen Lapping-Tool ist mit Intel-Core-CPUs der 12. und 14. Generation kompatibel. Schleifpapier in den Körnungen 400, 1.200 und 2.500 liegt bei.
CHF 29.90
Ryzen 7000 Lapping Tool
Plattform Windows PC
Das AM5 Lapping-Tool wurde zum Schleifen der Heatspreader der AM5-Prozessor-Serie von AMD entwickelt. Die Toleranzen des AM5 Lapping-Tools erlauben ein schrittweises Abschleifen des Heatspreaders um 0,4 mm, bis zu einer Gesamthöhe von 1,6 mm. Bei Verwenden des normalen AMD-Montagerahmens (SAM) ist ein maximales Abschleifen von 1,0 mm vorgesehen, bis die mittleren Stufen erreicht sind.
CHF 19.90